UV膜特点之一：实现EASY PICK-UP(容易剥离）；

UV膜特点之二：具有防静电型的UV膜

UV膜特点之三：UV膜能够减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅；

☆宽度（可定做）

1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。

2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。

4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间。

5、具有适当的扩张性。

6、忌二次使用。贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。