传承了备受好评的研削机规格
该机种是备受各地客户好评的DFG800系列的升级换代机种。既具备了800系列的技术规格及性能，又在设备的重量方面取得了重大改进又减少了1.0 t自重（比DFG850降低20％） 。 追求100 μm以下超薄晶圆的精密研削
通过优化研削及搬运系统的参数，实现了稳定的超薄研削加工。
针对超薄研削工艺的系统扩展功能
可以与DBG（Dicing Before Grinding＝先切割晶圆，后进行研削）和干式抛光机（DFP8160）等组成联机系统。
通过改变研削加工点以提高可信度
通过将第一主轴的研削加工点与第二主轴的研削加工点的位置统一，提高了第二主轴的研削加工稳定性。既减小了单片晶圆内的厚度误差和晶圆之间的厚度误差，又有助于提高超薄研削加工质量的稳定性。
维持与以往机型的互换性
维持与800系列的兼容性，可以使用800系列机相同的研削磨轮，磨轮修整板，主轴以及工作台。
操作简便
配置了触摸式液晶显示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。更便利于日常设备操作和维修保养时的操作。
可對100 μm以下的超薄晶圓進行精密研削 改善超薄晶圓研削及搬運系統的功能參數設計，提高了超薄研削 精加工的穩定性。 具有對應超薄研削精加工技術的系統擴張功能 可以與DBG（Dicing Before Grinding＝先分割晶圓，後進行研削） 和乾式拋光機（DFP8140／8160）等組成聯機系統。 統一研削加工點，提高加工可信度 通過將*主軸的研削加工點與第二主軸的研削加工點位置統一，不但提 高了第二主軸的研削加工穩定性，而且減小了單片晶圓內的厚度誤差和晶 圓之間的厚度誤差，還有助於提高超薄研削加工質量的穩定性。
